창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00CZ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00CZ6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00CZ6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R4CXCAP | 0.40pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CXCAP.pdf | |
![]() | IXGX72N60C3H1 | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | IXGX72N60C3H1.pdf | |
![]() | 3090R-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 180mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-392J.pdf | |
![]() | SCD18B48-20.000MHZTR | SCD18B48-20.000MHZTR ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD18B48-20.000MHZTR.pdf | |
![]() | S82438FX SZ965 | S82438FX SZ965 INTEL QFP | S82438FX SZ965.pdf | |
![]() | SM820GAD | SM820GAD SMI SMD or Through Hole | SM820GAD.pdf | |
![]() | 55.04-12VDC | 55.04-12VDC QIANJI DIP | 55.04-12VDC.pdf | |
![]() | BMS2000 | BMS2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMS2000.pdf | |
![]() | 54F138DC | 54F138DC F DIP | 54F138DC.pdf | |
![]() | M29F800BT-70M1 | M29F800BT-70M1 ST SMD or Through Hole | M29F800BT-70M1.pdf | |
![]() | TAJM156M006RNJ | TAJM156M006RNJ AVX SMD | TAJM156M006RNJ.pdf | |
![]() | MGG1L-00007 | MGG1L-00007 COEV SOP | MGG1L-00007.pdf |