창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST232CDR(sop16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST232CDR(sop16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST232CDR(sop16) | |
관련 링크 | ST232CDR(, ST232CDR(sop16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805Y392M2RACTU | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805Y392M2RACTU.pdf | |
![]() | AGC-1-1/2-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-1/2-R.pdf | |
![]() | Y16245R10000D9W | RES SMD 5.1 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y16245R10000D9W.pdf | |
![]() | CW0102K800JE123 | RES 2.8K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K800JE123.pdf | |
![]() | HMC408LP3TR | RF Amplifier IC HiperLAN, UNII 5.1GHz ~ 5.9GHz 16-SMT (3x3) | HMC408LP3TR.pdf | |
![]() | RVPXA272FC0312 | RVPXA272FC0312 INTEL BGA | RVPXA272FC0312.pdf | |
![]() | TLP3023(S,F) | TLP3023(S,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3023(S,F).pdf | |
![]() | PBL3725-1 | PBL3725-1 ERICSSON DIP | PBL3725-1.pdf | |
![]() | RFR6250REVE | RFR6250REVE QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6250REVE.pdf | |
![]() | DMR10A2 | DMR10A2 SUNLED ROHS | DMR10A2.pdf | |
![]() | MAX1589TT180 | MAX1589TT180 MAXIM DFN-6 | MAX1589TT180.pdf |