창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST2319 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST2319 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST2319 | |
관련 링크 | ST2, ST2319 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233666472 | 4700pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC233666472.pdf | ||
CTX200-1P-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 793.65µH Inductance - Connected in Series 198.41µH Inductance - Connected in Parallel 1.208 Ohm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 360mA Nonstandard | CTX200-1P-R.pdf | ||
TE600B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 600W | TE600B3R9J.pdf | ||
Y00144K23000Q0L | RES 4.23K OHM 1/5W 0.02% AXIAL | Y00144K23000Q0L.pdf | ||
A9885 | A9885 ORIGINAL SMD or Through Hole | A9885.pdf | ||
SBLB850 | SBLB850 MDD/ D2PAK | SBLB850.pdf | ||
MSA00069DBVRG4 | MSA00069DBVRG4 TI SOT-5 | MSA00069DBVRG4.pdf | ||
SFI0603A1B220C | SFI0603A1B220C SFI SMD or Through Hole | SFI0603A1B220C.pdf | ||
XPC106AR66CG | XPC106AR66CG MOTOROLA BGA | XPC106AR66CG.pdf | ||
XCR3256XLTQ144-7C | XCR3256XLTQ144-7C XILINX SMD or Through Hole | XCR3256XLTQ144-7C.pdf | ||
ESI-5BBL0942M02 | ESI-5BBL0942M02 FSL SMD or Through Hole | ESI-5BBL0942M02.pdf |