창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216MPA4AKA22HK/RS480M/200M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216MPA4AKA22HK/RS480M/200M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216MPA4AKA22HK/RS480M/200M | |
| 관련 링크 | 216MPA4AKA22HK/, 216MPA4AKA22HK/RS480M/200M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRCH12D78BNP-150MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 60µH Inductance - Connected in Series 15µH Inductance - Connected in Parallel 36 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-150MC.pdf | |
![]() | ERX-2HJR56H | RES SMD 0.56 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJR56H.pdf | |
![]() | PCF14JT24K0 | RES 24K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT24K0.pdf | |
![]() | HSMS-2825#L31 | HSMS-2825#L31 HP SMD or Through Hole | HSMS-2825#L31.pdf | |
![]() | BB837 / M | BB837 / M Infineon Sod-323 | BB837 / M.pdf | |
![]() | LT137CR | LT137CR LT TO263 | LT137CR.pdf | |
![]() | TPS3307-25DRG4 (P/B) | TPS3307-25DRG4 (P/B) TI 3.9mm-8 | TPS3307-25DRG4 (P/B).pdf | |
![]() | AD718OP | AD718OP ADI SMD | AD718OP.pdf | |
![]() | ESN225M100AE3AA | ESN225M100AE3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN225M100AE3AA.pdf | |
![]() | MCP2150I/SS | MCP2150I/SS MICROCHIP SSOP20 | MCP2150I/SS.pdf | |
![]() | CX7461-103 | CX7461-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX7461-103.pdf | |
![]() | SQV453226T-220J-N | SQV453226T-220J-N chilisin SMD or Through Hole | SQV453226T-220J-N.pdf |