창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST16C554DCQ64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST16C554DCQ64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST16C554DCQ64 | |
| 관련 링크 | ST16C55, ST16C554DCQ64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C103K4T2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C103K4T2A.pdf | |
![]() | RSF2JT200R | RES MO 2W 200 OHM 5% AXIAL | RSF2JT200R.pdf | |
![]() | ATA01504DIC | ATA01504DIC ANA SMD or Through Hole | ATA01504DIC.pdf | |
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![]() | PA0045 | PA0045 ORIGINAL DIP-14P | PA0045.pdf | |
![]() | HJ93D1707BPV | HJ93D1707BPV RENESAS BGA | HJ93D1707BPV.pdf | |
![]() | KMQ10VB103M16X31LL | KMQ10VB103M16X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ10VB103M16X31LL.pdf | |
![]() | L2411 | L2411 ORIGINAL DIP | L2411.pdf | |
![]() | ADM485JRCS8 | ADM485JRCS8 ADM SOP | ADM485JRCS8.pdf | |
![]() | CD75-820KC | CD75-820KC SUMIDA SMD or Through Hole | CD75-820KC.pdf | |
![]() | 2SC5087-Y TEL:82766440 | 2SC5087-Y TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5087-Y TEL:82766440.pdf |