창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-TG1A331P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-TG1A331P View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1949 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 175.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEETG1A331P PCE4040TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-TG1A331P | |
관련 링크 | EEE-TG1, EEE-TG1A331P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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![]() | LP221F33CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33CET.pdf | |
![]() | CMF5527R400FHEB | RES 27.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5527R400FHEB.pdf | |
![]() | CRO2645A-LF | CRO2645A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO2645A-LF.pdf | |
![]() | GS71024GT-10 | GS71024GT-10 GSI QFP | GS71024GT-10.pdf | |
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![]() | TLVH432IPK | TLVH432IPK TIS SOT-89-3 | TLVH432IPK.pdf | |
![]() | 179030-3 | 179030-3 AMP SMD or Through Hole | 179030-3.pdf | |
![]() | BYW08-100R | BYW08-100R ST SMD or Through Hole | BYW08-100R.pdf | |
![]() | TC55VZM216AFTN12 | TC55VZM216AFTN12 TOSHIBA TSSOP | TC55VZM216AFTN12.pdf | |
![]() | QV00303-A23-4F | QV00303-A23-4F FXC TW33 | QV00303-A23-4F.pdf |