창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST10F262 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST10F262 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST10F262 | |
| 관련 링크 | ST10, ST10F262 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-82-33E-125.003125T | OSC XO 3.3V 125.003125MHZ OE | SIT8209AI-82-33E-125.003125T.pdf | |
![]() | CRGS1206J10M | RES SMD 10M OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J10M.pdf | |
![]() | CRCW04024K64DHEDP | RES SMD 4.64KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04024K64DHEDP.pdf | |
![]() | LMV331MA | LMV331MA NSC SO-8 | LMV331MA.pdf | |
![]() | K4T1G084QD-ZCEG | K4T1G084QD-ZCEG SAMSUNG BGA | K4T1G084QD-ZCEG.pdf | |
![]() | 77E58B-40 | 77E58B-40 ORIGINAL DIP | 77E58B-40.pdf | |
![]() | M37211M2-011SP | M37211M2-011SP MITSUBISHI DIP | M37211M2-011SP.pdf | |
![]() | 83846P1.75 | 83846P1.75 NS BGA | 83846P1.75.pdf | |
![]() | FAS566 2405268 | FAS566 2405268 QLOGIC BGA | FAS566 2405268.pdf | |
![]() | IHLP2020BZER6R8MA1 | IHLP2020BZER6R8MA1 DLE SMD or Through Hole | IHLP2020BZER6R8MA1.pdf | |
![]() | LAL02KR1R2K | LAL02KR1R2K TAIYO AXIAL | LAL02KR1R2K.pdf |