창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS1206J10M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 8-2176245-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS1206J10M | |
관련 링크 | CRGS120, CRGS1206J10M 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F37025CAR | 37MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CAR.pdf | |
![]() | CPF1206B332KE1 | RES SMD 332K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B332KE1.pdf | |
![]() | CRCW0603130KJNEB | RES SMD 130K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603130KJNEB.pdf | |
![]() | CMF6545R300FKEK11 | RES 45.3 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6545R300FKEK11.pdf | |
![]() | T7506ML1 | T7506ML1 LUCENT PLCC | T7506ML1.pdf | |
![]() | NFSW036BL | NFSW036BL NICHIA ROHS | NFSW036BL.pdf | |
![]() | ADIS6006 | ADIS6006 AD SMD or Through Hole | ADIS6006.pdf | |
![]() | 32F106Z0NE | 32F106Z0NE SEMTECH SMD or Through Hole | 32F106Z0NE.pdf | |
![]() | 216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG | 216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG ATI BGA | 216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG.pdf | |
![]() | HNE321871387USA8710717-3 | HNE321871387USA8710717-3 HNE SMD or Through Hole | HNE321871387USA8710717-3.pdf |