창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST-4TG2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST-4TG2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5X5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST-4TG2M | |
| 관련 링크 | ST-4, ST-4TG2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808WA100KAT1A | 10pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WA100KAT1A.pdf | |
![]() | ERA-6AEB4022V | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB4022V.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE100K | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE100K.pdf | |
![]() | DV2860U | DV2860U M/A-COM SMD or Through Hole | DV2860U.pdf | |
![]() | BHU33194V101 | BHU33194V101 MICROCHIP SOP-7.2-18P | BHU33194V101.pdf | |
![]() | M53210P | M53210P MITSUBISHI DIP-14 | M53210P.pdf | |
![]() | MAX3488ECSA+ | MAX3488ECSA+ MAXIM SOP8 | MAX3488ECSA+.pdf | |
![]() | A2415D-W25 | A2415D-W25 MORNSUN DIP | A2415D-W25.pdf | |
![]() | 2SA482 | 2SA482 NEC CAN | 2SA482.pdf | |
![]() | CD1073BMJ | CD1073BMJ NS DIP | CD1073BMJ.pdf | |
![]() | MCP3020ZW(MOC3020) | MCP3020ZW(MOC3020) QTC DIP8 | MCP3020ZW(MOC3020).pdf | |
![]() | STB80NE03L-06-1 | STB80NE03L-06-1 ST TO-263D2-PAK | STB80NE03L-06-1.pdf |