창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1005X6S0G684K050BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-172469-2 C1005X6S0G684KTJ00F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1005X6S0G684K050BB | |
관련 링크 | C1005X6S0G6, C1005X6S0G684K050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0CLPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0CLPAC.pdf | |
![]() | MKP1839113634G | 130pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839113634G.pdf | |
![]() | 533073091 | 533073091 molex connectors | 533073091.pdf | |
![]() | RT8N24R0J1 | RT8N24R0J1 cyntec SMD or Through Hole | RT8N24R0J1.pdf | |
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![]() | MRF7S19170H/HS | MRF7S19170H/HS MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF7S19170H/HS.pdf | |
![]() | UPG2106TB/G1V | UPG2106TB/G1V NEC SOT-363 SOT-323-6 | UPG2106TB/G1V.pdf | |
![]() | E0 | E0 ORIGINAL SOT23 | E0.pdf | |
![]() | NG82910GL QH05ES | NG82910GL QH05ES INTEL BGA | NG82910GL QH05ES.pdf | |
![]() | 20K0043009 | 20K0043009 JST SMD or Through Hole | 20K0043009.pdf | |
![]() | SI3230-E-FTR | SI3230-E-FTR SILICON TSSOP | SI3230-E-FTR.pdf |