창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST-223-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST-223-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST-223-06 | |
| 관련 링크 | ST-22, ST-223-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330MXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MXPAP.pdf | |
![]() | T495D336M016ATE225 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 225 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D336M016ATE225.pdf | |
![]() | CM-1-MAGNET | Magnet Ceramic 0.500" Dia x 0.200" H (12.7mm x 5.08mm) | CM-1-MAGNET.pdf | |
![]() | R32-GPS-FAKRA-C-GSM-FAKRA-D | R32-GPS-FAKRA-C-GSM-FAKRA-D CHINMORE SMD or Through Hole | R32-GPS-FAKRA-C-GSM-FAKRA-D.pdf | |
![]() | TCC8900G-0 | TCC8900G-0 TELECHIPS SOIC | TCC8900G-0.pdf | |
![]() | LE80538NE0361MESL9LF | LE80538NE0361MESL9LF INTEL SMD or Through Hole | LE80538NE0361MESL9LF.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-2>D> | XC6VLX365T-2>D> XLX SMD or Through Hole | XC6VLX365T-2>D>.pdf | |
![]() | HDSP 4830 | HDSP 4830 MicrelInc NULL | HDSP 4830.pdf | |
![]() | KM62U256DLGE-7L | KM62U256DLGE-7L Samsung SOP28 | KM62U256DLGE-7L.pdf | |
![]() | TL431CPKG4 | TL431CPKG4 TI SOT-89 | TL431CPKG4.pdf | |
![]() | BZX84B30-V-GS08 | BZX84B30-V-GS08 VSS SMD or Through Hole | BZX84B30-V-GS08.pdf | |
![]() | LL1005-FH6N8J(0402-6.8NH) | LL1005-FH6N8J(0402-6.8NH) TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH6N8J(0402-6.8NH).pdf |