창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M00300_VGM96064A2F01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M00300_VGM96064A2F01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M00300_VGM96064A2F01 | |
관련 링크 | M00300_VGM96, M00300_VGM96064A2F01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C471JE8NNNC | 470pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C471JE8NNNC.pdf | |
![]() | C320C223K1R5CA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C223K1R5CA.pdf | |
![]() | LP221F33IET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33IET.pdf | |
![]() | 9007-24-00 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9007-24-00.pdf | |
![]() | T178F02 | T178F02 EUPEC module | T178F02.pdf | |
![]() | RD6.8M/6.8Y | RD6.8M/6.8Y NEC SOT23 | RD6.8M/6.8Y.pdf | |
![]() | HCPL-4664 | HCPL-4664 AGILENT DIP | HCPL-4664.pdf | |
![]() | UDZSTE-1713B(13V) | UDZSTE-1713B(13V) ROHM SMD or Through Hole | UDZSTE-1713B(13V).pdf | |
![]() | MAX6008AEUR | MAX6008AEUR MAXIM SMD or Through Hole | MAX6008AEUR.pdf | |
![]() | 12160210 | 12160210 DELPHI con | 12160210.pdf | |
![]() | SCDS125T-221M-N | SCDS125T-221M-N QR SMD or Through Hole | SCDS125T-221M-N.pdf |