창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST-1102SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST-1102SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST-1102SC | |
| 관련 링크 | ST-11, ST-1102SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GNM0M2R60J103ME17D | 10000pF Isolated Capacitor 2 Array 6.3V X5R 0302 (0806 Metric) 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) | GNM0M2R60J103ME17D.pdf | |
![]() | MP6-1W-1W-4NN-4NN-4NN-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1W-1W-4NN-4NN-4NN-0M.pdf | |
![]() | TLZ-24HE-K-LF | TLZ-24HE-K-LF FUJI SMD or Through Hole | TLZ-24HE-K-LF.pdf | |
![]() | VHCT159 | VHCT159 ON TSSOP | VHCT159.pdf | |
![]() | XCV300 FG456-6C | XCV300 FG456-6C XILINX BGA | XCV300 FG456-6C.pdf | |
![]() | TE28F128J3C150-SL75B | TE28F128J3C150-SL75B ORIGINAL SOP56 PITCH 0.5 | TE28F128J3C150-SL75B.pdf | |
![]() | ETA1322FN-AS(HL) | ETA1322FN-AS(HL) Toshiba SMD or Through Hole | ETA1322FN-AS(HL).pdf | |
![]() | OMB121 | OMB121 CPClare DIP-6 | OMB121.pdf | |
![]() | RM2S-ULAC220-240. | RM2S-ULAC220-240. IDEC SMD or Through Hole | RM2S-ULAC220-240..pdf | |
![]() | SN74128H | SN74128H HD DIP | SN74128H.pdf | |
![]() | MPW2134 | MPW2134 Minmax SMD or Through Hole | MPW2134.pdf |