창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-9310-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012V-9310-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012V-93, RG2012V-9310-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R2A472K080AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R2A472K080AA.pdf | |
![]() | AA0603FR-0727RL | RES SMD 27 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0727RL.pdf | |
![]() | 0402COG6R8C025P07/0402-6.8P | 0402COG6R8C025P07/0402-6.8P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402COG6R8C025P07/0402-6.8P.pdf | |
![]() | 55189J/BCAJC | 55189J/BCAJC TI CDIP | 55189J/BCAJC.pdf | |
![]() | 52901-0304 | 52901-0304 molex SMD-BTB | 52901-0304.pdf | |
![]() | SY32 | SY32 SANYOU SMD or Through Hole | SY32.pdf | |
![]() | G3HD-X03SN 5-24VDC 3A 50VDC | G3HD-X03SN 5-24VDC 3A 50VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G3HD-X03SN 5-24VDC 3A 50VDC.pdf | |
![]() | L80225/C. | L80225/C. LSILOGIC PLCC-44 | L80225/C..pdf | |
![]() | AL6W-K | AL6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AL6W-K.pdf | |
![]() | K7R321882M-FCB | K7R321882M-FCB SAMSUNG BGA | K7R321882M-FCB.pdf | |
![]() | SN74LS273J | SN74LS273J TI DIP | SN74LS273J.pdf | |
![]() | AD7715ARU-5REEL | AD7715ARU-5REEL AnalogDevicesInc 16-TSSOP | AD7715ARU-5REEL.pdf |