창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST39LF800A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST39LF800A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST39LF800A | |
| 관련 링크 | SST39L, SST39LF800A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102C471MAC | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102C471MAC.pdf | |
![]() | SRN5040-1R5Y | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 18 mOhm Max Nonstandard | SRN5040-1R5Y.pdf | |
![]() | 5767007-8 | 5767007-8 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5767007-8.pdf | |
![]() | HA003 | HA003 ORIGINAL BGA | HA003.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25A | W971GG6JB-25A WINBOND FBGA | W971GG6JB-25A.pdf | |
![]() | TC9329FA-130 | TC9329FA-130 TOSHIBA QFP | TC9329FA-130.pdf | |
![]() | MAX4833ETT30BD3 | MAX4833ETT30BD3 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX4833ETT30BD3.pdf | |
![]() | D1020-J | D1020-J NEC TO-92 | D1020-J.pdf | |
![]() | TDA12020PQ | TDA12020PQ PHILIPS DIP88 | TDA12020PQ.pdf | |
![]() | SN65LVDS9637BDG4 | SN65LVDS9637BDG4 TI SOP8 | SN65LVDS9637BDG4.pdf | |
![]() | BFG540W/XR TEL:82766440 | BFG540W/XR TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG540W/XR TEL:82766440.pdf |