창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87006APFGBNDEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87006APFGBNDEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87006APFGBNDEF | |
| 관련 링크 | MB87006AP, MB87006APFGBNDEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S1JP103EA | 10000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 41 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECO-S1JP103EA.pdf | |
![]() | CRCW0603576KFKEB | RES SMD 576K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603576KFKEB.pdf | |
![]() | RNF18FTD16K9 | RES 16.9K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD16K9.pdf | |
![]() | 3.580MHZ HC-49S | 3.580MHZ HC-49S ORIGINAL HC-49S | 3.580MHZ HC-49S.pdf | |
![]() | KPI-L06 | KPI-L06 KODENSHI DIP | KPI-L06.pdf | |
![]() | M30620MC-D90FP | M30620MC-D90FP MIT QFP | M30620MC-D90FP.pdf | |
![]() | 1SS181(TE85L | 1SS181(TE85L TOSHIBA SOT-23 | 1SS181(TE85L.pdf | |
![]() | SE485 | SE485 DENSO SOP8 | SE485.pdf | |
![]() | SDD400-S | SDD400-S SOLID DIPSOP | SDD400-S.pdf | |
![]() | K7R323684M-FI20000 | K7R323684M-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684M-FI20000.pdf | |
![]() | AM29F800BB70VE | AM29F800BB70VE ADM BGA | AM29F800BB70VE.pdf |