창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SST32HF802-70-4C-TBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SST32HF802-70-4C-TBK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SST32HF802-70-4C-TBK | |
| 관련 링크 | SST32HF802-7, SST32HF802-70-4C-TBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80815000075 | FUSE BOARD MNT 5A 250VAC/VDC RAD | 80815000075.pdf | |
![]() | RG2012P-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-6190-D-T5.pdf | |
![]() | LC74180 | LC74180 SANYO QFP | LC74180.pdf | |
![]() | MLL4728 | MLL4728 MICROSEMI SMD | MLL4728.pdf | |
![]() | 2N6426-D26Z | 2N6426-D26Z ORIGINAL TO-92 | 2N6426-D26Z.pdf | |
![]() | MB90099PFV | MB90099PFV FUJ TSSOP-20 | MB90099PFV.pdf | |
![]() | BU90003GWZ-E2 | BU90003GWZ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU90003GWZ-E2.pdf | |
![]() | ISL5629/2IN | ISL5629/2IN INTERSIL SMD or Through Hole | ISL5629/2IN.pdf | |
![]() | TEA1202TS/N2+118 | TEA1202TS/N2+118 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA1202TS/N2+118.pdf | |
![]() | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%) TDK SMD or Through Hole | DSS6NC52A471(470PF+20%-20%).pdf | |
![]() | MBM29LV400TC-70PFTN-SFL | MBM29LV400TC-70PFTN-SFL FUJITSU TSSOP | MBM29LV400TC-70PFTN-SFL.pdf | |
![]() | LTC6803IG-1#PBF | LTC6803IG-1#PBF LINEAR SSOP | LTC6803IG-1#PBF.pdf |