창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU90003GWZ-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU90003GWZ-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU90003GWZ-E2 | |
관련 링크 | BU90003, BU90003GWZ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10243HV | 0.024µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H10243HV.pdf | |
![]() | QLX4600SIQSR | QLX4600SIQSR ITS SMD or Through Hole | QLX4600SIQSR.pdf | |
![]() | RGSD13X472G | RGSD13X472G MURATAB-mm SMD or Through Hole | RGSD13X472G.pdf | |
![]() | REJ | REJ PROTEK SOP-8 | REJ.pdf | |
![]() | R6507-31 | R6507-31 ZILOG DIP40 | R6507-31.pdf | |
![]() | FMP1T149 | FMP1T149 ROHM SMD or Through Hole | FMP1T149.pdf | |
![]() | GD62H0808CC-55 | GD62H0808CC-55 GIGADEVICE SOP-28 | GD62H0808CC-55.pdf | |
![]() | 5962-8853901EX | 5962-8853901EX AD CDIP | 5962-8853901EX.pdf | |
![]() | EL5203ISZ-T13 | EL5203ISZ-T13 INTERSIL SOP | EL5203ISZ-T13.pdf | |
![]() | MC862 | MC862 MOT DIP | MC862.pdf |