창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP3N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP3N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP3N60 | |
관련 링크 | SSP3, SSP3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8745-EP-1019 | 8745-EP-1019 F CFP | 8745-EP-1019.pdf | |
![]() | LS1J685M6L007 | LS1J685M6L007 samwha DIP-2 | LS1J685M6L007.pdf | |
![]() | W5838ZD200 | W5838ZD200 WESTCODE SMD or Through Hole | W5838ZD200.pdf | |
![]() | M273A-4F1 | M273A-4F1 ST CDIP | M273A-4F1.pdf | |
![]() | STB60D0 | STB60D0 EIC SMB | STB60D0.pdf | |
![]() | 75C3238 | 75C3238 TI SOIC28 | 75C3238.pdf | |
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![]() | UPC1251G2(22)-E2 | UPC1251G2(22)-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC1251G2(22)-E2.pdf | |
![]() | EDEW-1FA1 | EDEW-1FA1 EDISON ROHS | EDEW-1FA1.pdf | |
![]() | CX24432-54R | CX24432-54R CONEXANT BULKBGA | CX24432-54R.pdf | |
![]() | UPF1K470MPH6 | UPF1K470MPH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPF1K470MPH6.pdf | |
![]() | OM4368BN=P89V51RC2SN | OM4368BN=P89V51RC2SN PHILIPS SMD or Through Hole | OM4368BN=P89V51RC2SN.pdf |