창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP3N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP3N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP3N60 | |
| 관련 링크 | SSP3, SSP3N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H4R3CB01D | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R3CB01D.pdf | |
![]() | 8532R-01K | 1µH Unshielded Inductor 6.27A 9 mOhm Max 2-SMD | 8532R-01K.pdf | |
![]() | AC0201FR-074R22L | RES SMD 4.22 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-074R22L.pdf | |
![]() | YC164-FR-07560RL | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | YC164-FR-07560RL.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2J | MLF2012E8R2J TDK SMD | MLF2012E8R2J.pdf | |
![]() | ICS93173AF | ICS93173AF ICSI SSOP | ICS93173AF.pdf | |
![]() | HOA0825-4 | HOA0825-4 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA0825-4.pdf | |
![]() | 1AB201550002 | 1AB201550002 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB201550002.pdf | |
![]() | 8480006-V56012 | 8480006-V56012 SEIKOEPS SMD or Through Hole | 8480006-V56012.pdf | |
![]() | AS7C256A-10JI | AS7C256A-10JI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C256A-10JI.pdf | |
![]() | AP9575GJ-HF | AP9575GJ-HF APEC N A | AP9575GJ-HF.pdf | |
![]() | MQFP208 | MQFP208 infineon TQFP | MQFP208.pdf |