창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D360GXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D360GXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D36, VJ0805D360GXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A2188M87 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2188M87.pdf | |
![]() | MKP386M520100JT8 | 2µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M520100JT8.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2D3-25EE148.350000Y | OSC XO 2.5V 148.35MHZ | SIT3821AC-2D3-25EE148.350000Y.pdf | |
![]() | 251010 | 251010 littelfuse SMD or Through Hole | 251010.pdf | |
![]() | M50557-302SP | M50557-302SP MIT DIP | M50557-302SP.pdf | |
![]() | 1SS193 T5LTST | 1SS193 T5LTST TOSHIBA sot23 | 1SS193 T5LTST.pdf | |
![]() | MIC5200-33BMTR | MIC5200-33BMTR MICREL SOP-8 | MIC5200-33BMTR.pdf | |
![]() | 16DTA010ACR | 16DTA010ACR N/A SMD or Through Hole | 16DTA010ACR.pdf | |
![]() | GF4-MX400-8X-A2 | GF4-MX400-8X-A2 NVIDIA BGA | GF4-MX400-8X-A2.pdf | |
![]() | G909-500TIUF | G909-500TIUF GMT SOT25 | G909-500TIUF.pdf | |
![]() | 2N6175 | 2N6175 RCA TO-126 | 2N6175.pdf | |
![]() | 1SS355 TEL:82766440 | 1SS355 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355 TEL:82766440.pdf |