창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSP1906QT2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSP1906QT2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSP1906QT2 | |
관련 링크 | SSP190, SSP1906QT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270FXBAJ | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXBAJ.pdf | |
![]() | THJA104K035RJN | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 24 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | THJA104K035RJN.pdf | |
![]() | T95C107K016CSAL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 90 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C107K016CSAL.pdf | |
![]() | STGB30H60DFB | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, HB | STGB30H60DFB.pdf | |
![]() | R60DN4330AA30J | R60DN4330AA30J ARCOTRONIC SMD or Through Hole | R60DN4330AA30J.pdf | |
![]() | CSM5500-1B | CSM5500-1B QUALCOMM BGA | CSM5500-1B.pdf | |
![]() | BTA2008-800D | BTA2008-800D NXP SMD or Through Hole | BTA2008-800D.pdf | |
![]() | 67094-080 | 67094-080 FCI SIP | 67094-080.pdf | |
![]() | MAX7032ETJ | MAX7032ETJ MAX Call | MAX7032ETJ.pdf | |
![]() | 21562301040L6 | 21562301040L6 RenesasTechnology SMD or Through Hole | 21562301040L6.pdf | |
![]() | XC02UH004MZ01 | XC02UH004MZ01 MOTOROLA QFP | XC02UH004MZ01.pdf | |
![]() | 63021 | 63021 MURR SMD or Through Hole | 63021.pdf |