창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0273004.H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 272-274,278,279 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MICRO™ 273 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 1.38 | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
DC 내한성 | 0.0202옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0273004 0273004. 0273004H 273004 F872 H273004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0273004.H | |
관련 링크 | 02730, 0273004.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SS220M025ST | 22µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 9.05 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | SS220M025ST.pdf | |
![]() | TNPU0603732RBZEN00 | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603732RBZEN00.pdf | |
![]() | AR5000V | AR5000V ANADIGICS SSOP28 | AR5000V.pdf | |
![]() | C2126 | C2126 ORIGINAL T0-3P | C2126.pdf | |
![]() | SIS-M661MX | SIS-M661MX SiS BGA3838 | SIS-M661MX.pdf | |
![]() | UC2877DWP | UC2877DWP TI SOP | UC2877DWP.pdf | |
![]() | BC425 | BC425 ORIGINAL to-92 | BC425.pdf | |
![]() | 04023J2R4AAWTR | 04023J2R4AAWTR AVX SMD or Through Hole | 04023J2R4AAWTR.pdf | |
![]() | X40414S8I-A | X40414S8I-A XICOR SMD or Through Hole | X40414S8I-A.pdf | |
![]() | YW1L-MF2E10Q4W | YW1L-MF2E10Q4W ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-MF2E10Q4W.pdf | |
![]() | BGA-73(784)-0.5-55 | BGA-73(784)-0.5-55 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-73(784)-0.5-55.pdf | |
![]() | HDK-204 | HDK-204 HDK SMD or Through Hole | HDK-204.pdf |