창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3K7002BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3K7002BS | |
관련 링크 | SSM3K7, SSM3K7002BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBKK2012T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 290 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MBKK2012T2R2M.pdf | |
![]() | XC4044XL-BG432A | XC4044XL-BG432A XILINX BGA | XC4044XL-BG432A.pdf | |
![]() | SP1-2 | SP1-2 APEM SMD or Through Hole | SP1-2.pdf | |
![]() | MC33219DWR2 | MC33219DWR2 MOT SOP7.2M | MC33219DWR2.pdf | |
![]() | LM3641BM | LM3641BM NSC SO-8 | LM3641BM.pdf | |
![]() | CYAN2136SC | CYAN2136SC CYPRESS QFP44 | CYAN2136SC.pdf | |
![]() | BB853 | BB853 HIT SMD | BB853.pdf | |
![]() | 16F871-04I/P | 16F871-04I/P MICROCHIPM SMD or Through Hole | 16F871-04I/P.pdf | |
![]() | M0L432028107 | M0L432028107 MOLEX SMD or Through Hole | M0L432028107.pdf | |
![]() | UPC177G2-E2(LF) | UPC177G2-E2(LF) NEC 3.9MM | UPC177G2-E2(LF).pdf | |
![]() | EMH9-T2R | EMH9-T2R ROHM SOT463 | EMH9-T2R.pdf | |
![]() | TC4584BPN | TC4584BPN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4584BPN.pdf |