창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L813UPGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L813UPGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L813UPGC | |
| 관련 링크 | L813, L813UPGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5400R-686J | 68mH Unshielded Inductor 78mA 6.47 Ohm Max Radial | 5400R-686J.pdf | |
![]() | ERA-8APB392V | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB392V.pdf | |
![]() | R251001.NRT1CL | R251001.NRT1CL LITTELFUSE DIP | R251001.NRT1CL.pdf | |
![]() | 3040LOZTQOBQO | 3040LOZTQOBQO INTEL BGA | 3040LOZTQOBQO.pdf | |
![]() | PD2W50D1209 | PD2W50D1209 CONVERTER DIP | PD2W50D1209.pdf | |
![]() | 2SC3326-B(T5L | 2SC3326-B(T5L TOS SMD or Through Hole | 2SC3326-B(T5L.pdf | |
![]() | ZSC-4-1 | ZSC-4-1 MINI SMD or Through Hole | ZSC-4-1.pdf | |
![]() | 5445/BCBJC | 5445/BCBJC TI CDIP | 5445/BCBJC.pdf | |
![]() | ADG621BRMZ-REEL | ADG621BRMZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG621BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | M61101FPDF1TDF1T | M61101FPDF1TDF1T RENESAS SMD or Through Hole | M61101FPDF1TDF1T.pdf | |
![]() | ME130 | ME130 ORIGINAL DIP | ME130.pdf | |
![]() | TCC8322-01AX-IGR-G | TCC8322-01AX-IGR-G ORIGINAL SCSP | TCC8322-01AX-IGR-G.pdf |