창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3J01F TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3J01F TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3J01F TEL:82766440 | |
관련 링크 | SSM3J01F TEL, SSM3J01F TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF2012A1R5KTD25 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R5KTD25.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FG957C | XC2V2000-4FG957C XILINX BGA | XC2V2000-4FG957C.pdf | |
![]() | 21191217AAAA | 21191217AAAA ALCATEL NA | 21191217AAAA.pdf | |
![]() | TAAC226M035RNJ | TAAC226M035RNJ AVX C | TAAC226M035RNJ.pdf | |
![]() | MCP6004T-E/SL | MCP6004T-E/SL Microchip SMD or Through Hole | MCP6004T-E/SL.pdf | |
![]() | BC556B/A/C | BC556B/A/C PH/NXP/ON SMD or Through Hole | BC556B/A/C.pdf | |
![]() | RB715F T106 | RB715F T106 ROHM SOT-323 | RB715F T106.pdf | |
![]() | XC2VP-5FG676C | XC2VP-5FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP-5FG676C.pdf | |
![]() | AM130 | AM130 ORIGINAL PLCC84 | AM130.pdf | |
![]() | PIC12F675T | PIC12F675T MICROC SMD or Through Hole | PIC12F675T.pdf | |
![]() | EL0405RA-102K-PF | EL0405RA-102K-PF TDK 0405-1MH | EL0405RA-102K-PF.pdf | |
![]() | 79A28JT(210895) | 79A28JT(210895) TI SOP-16 | 79A28JT(210895).pdf |