창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D1R4DXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D1R4DXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D1R, VJ0805D1R4DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T95Y686K004CZAL | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y686K004CZAL.pdf | |
![]() | 445W32F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F24M00000.pdf | |
![]() | TIP41CG | TRANS NPN 100V 6A TO220AB | TIP41CG.pdf | |
![]() | MT58LC64K32B4LG-8.5 | MT58LC64K32B4LG-8.5 ORIGINAL QFP | MT58LC64K32B4LG-8.5.pdf | |
![]() | XLT494 | XLT494 ORIGINAL SDIP24 SSOP24 | XLT494.pdf | |
![]() | HZ2B2 | HZ2B2 TAYCHIPST SMD or Through Hole | HZ2B2.pdf | |
![]() | APM9946KC-TR | APM9946KC-TR ANPEC SOP-8 | APM9946KC-TR.pdf | |
![]() | SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440 | SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OM6357EL4 | OM6357EL4 NXP BGA | OM6357EL4.pdf | |
![]() | K4S283233F-HN60 | K4S283233F-HN60 SAMSUNG BGA90 | K4S283233F-HN60.pdf | |
![]() | VBZT03C200-TAP | VBZT03C200-TAP VISHAY SMD or Through Hole | VBZT03C200-TAP.pdf | |
![]() | XCR3032XL10VQ44C | XCR3032XL10VQ44C XILINX TQFP-44 | XCR3032XL10VQ44C.pdf |