창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM3120TU.LAPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM3120TU.LAPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM3120TU.LAPF | |
관련 링크 | SSM3120T, SSM3120TU.LAPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 103-271H | 270nH Unshielded Inductor 650mA 230 mOhm Max 2-SMD | 103-271H.pdf | |
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![]() | SMBH1G200US60 | SMBH1G200US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SMBH1G200US60.pdf | |
![]() | S160 | S160 S SSOP10 | S160.pdf | |
![]() | PCD8001U/10/208/2 | PCD8001U/10/208/2 NXP SMD or Through Hole | PCD8001U/10/208/2.pdf | |
![]() | TC7SZ04F/J5 | TC7SZ04F/J5 TOSHIBA SOT353 | TC7SZ04F/J5.pdf | |
![]() | MC1413P-ULN2003 | MC1413P-ULN2003 MOTOROLA DIP | MC1413P-ULN2003.pdf | |
![]() | HEF4027BT,653 | HEF4027BT,653 NXP SOP16 | HEF4027BT,653.pdf | |
![]() | W9864G6CH-75 | W9864G6CH-75 WINB TSOP | W9864G6CH-75.pdf |