창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D390G29C0GL65J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D390G29C0GL65J5R | |
| 관련 링크 | D390G29C0, D390G29C0GL65J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.750DRT1SW | FUSE GLASS 750MA 250VAC 2AG | 0230.750DRT1SW.pdf | |
![]() | 416F26012IAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IAT.pdf | |
![]() | 1T341N91824 | 1T341N91824 MO SOT252 | 1T341N91824.pdf | |
![]() | K6R4016V1B-TI12T | K6R4016V1B-TI12T MOLEX PLCC-28 | K6R4016V1B-TI12T.pdf | |
![]() | TEF6906H | TEF6906H NXP TQFP-64 | TEF6906H.pdf | |
![]() | NJU4558L | NJU4558L JRC ZIP DIP-8 | NJU4558L.pdf | |
![]() | 835-00086T | 835-00086T ELEC SMD or Through Hole | 835-00086T.pdf | |
![]() | 74HCT595PW,118 | 74HCT595PW,118 NXP SMD or Through Hole | 74HCT595PW,118.pdf | |
![]() | AP139-33WG | AP139-33WG DIODES SOT153 | AP139-33WG.pdf | |
![]() | TEA5768HL/V2 | TEA5768HL/V2 NXP LQFP32 | TEA5768HL/V2.pdf | |
![]() | KVR-PC2100DDR/256 | KVR-PC2100DDR/256 KingstonTechnology Tray | KVR-PC2100DDR/256.pdf |