창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM2019BRNZ (LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM2019BRNZ (LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM2019BRNZ (LF) | |
관련 링크 | SSM2019BRNZ, SSM2019BRNZ (LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y070619K0000F0L | RES 19K OHM .4W 1% RADIAL | Y070619K0000F0L.pdf | |
![]() | Y175150K0000B9L | RES 50K OHM 1/2W .1% AXIAL | Y175150K0000B9L.pdf | |
![]() | ERB32Q5C2H8R2DDX1L | ERB32Q5C2H8R2DDX1L MURATA SMD or Through Hole | ERB32Q5C2H8R2DDX1L.pdf | |
![]() | BA6199FP | BA6199FP ROHM SSOP30 | BA6199FP.pdf | |
![]() | STK10C68-5L45M | STK10C68-5L45M STK LCC | STK10C68-5L45M.pdf | |
![]() | XC2VP30FF896CGB | XC2VP30FF896CGB XILINX BGA | XC2VP30FF896CGB.pdf | |
![]() | MC74LS11FL1 | MC74LS11FL1 MOTOROLA SOIC-14 | MC74LS11FL1.pdf | |
![]() | CSP2100 | CSP2100 AGERE BGA | CSP2100.pdf | |
![]() | IPD90N06S3L-07 | IPD90N06S3L-07 INFINEON P-TO252-3-11 | IPD90N06S3L-07.pdf | |
![]() | C291T | C291T POWEREX SMD or Through Hole | C291T.pdf | |
![]() | 2SJ439(J439) | 2SJ439(J439) TOSHIBA TO-252 | 2SJ439(J439).pdf | |
![]() | HE2A688M40050 | HE2A688M40050 SAMW DIP2 | HE2A688M40050.pdf |