창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM600HRR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM600HRR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM600HRR | |
| 관련 링크 | SM60, SM600HRR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G20M00000.pdf | |
![]() | PBL3764A 4P1F | PBL3764A 4P1F AMD SMD or Through Hole | PBL3764A 4P1F.pdf | |
![]() | R1L1616RBG | R1L1616RBG ORIGINAL BGA | R1L1616RBG.pdf | |
![]() | RCMZ5P2-05 | RCMZ5P2-05 PHI SSOP | RCMZ5P2-05.pdf | |
![]() | CW6671JD | CW6671JD ORIGINAL DIE FORM | CW6671JD.pdf | |
![]() | T5230S | T5230S MORNSUN SOP24 | T5230S.pdf | |
![]() | PNX0102ET | PNX0102ET PHILIPS SMD or Through Hole | PNX0102ET.pdf | |
![]() | HC1206A | HC1206A TRUFORM SMD or Through Hole | HC1206A.pdf | |
![]() | CM2-2012MCIN-121T | CM2-2012MCIN-121T CITIZEN SMD | CM2-2012MCIN-121T.pdf | |
![]() | 2SC5545ZS/ZS | 2SC5545ZS/ZS PANAS SMD or Through Hole | 2SC5545ZS/ZS.pdf | |
![]() | VHPPC815X4/-1 | VHPPC815X4/-1 SHAPR DIP4 | VHPPC815X4/-1.pdf |