창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSI-LXR3816USBD150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSI-LXR3816USBD150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSI-LXR3816USBD150 | |
| 관련 링크 | SSI-LXR381, SSI-LXR3816USBD150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T495D337K010ATE100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D337K010ATE100.pdf | |
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| VLB10050HT-R20M | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 31A 0.35 mOhm Max Nonstandard | VLB10050HT-R20M.pdf | ||
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![]() | K5L3316CAM-D | K5L3316CAM-D SAMSUNG BGA | K5L3316CAM-D.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900C-0641 | XCV812E-8FG900C-0641 XILINX BGA | XCV812E-8FG900C-0641.pdf | |
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![]() | MD74LS04MX+ | MD74LS04MX+ NS SOP3.9 | MD74LS04MX+.pdf | |
![]() | BUK472-60B | BUK472-60B PH SMD or Through Hole | BUK472-60B.pdf | |
![]() | 25NA220M10X12.5 | 25NA220M10X12.5 Rubycon DIP-2 | 25NA220M10X12.5.pdf | |
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