창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238371152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222238371152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238371152 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238371152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NGTB35N60FL2WG | IGBT 600V 70A 300W TO247 | NGTB35N60FL2WG.pdf | |
![]() | CD1-2R5-R | CD1-2R5-R BUSSMANN SMD | CD1-2R5-R.pdf | |
![]() | 1053AW | 1053AW LUCENT QFP-100 | 1053AW.pdf | |
![]() | 526002011 | 526002011 MARQUARDT SMD or Through Hole | 526002011.pdf | |
![]() | UMA1018M/C3 | UMA1018M/C3 NXP TSSOP20 | UMA1018M/C3.pdf | |
![]() | FR0078E | FR0078E QUALLF SMD | FR0078E.pdf | |
![]() | XC17S20PD8I | XC17S20PD8I XILINX XILINX | XC17S20PD8I.pdf | |
![]() | H8BCS0SJ0MCP | H8BCS0SJ0MCP HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SJ0MCP.pdf | |
![]() | 10MH733M5X7 | 10MH733M5X7 Rubycon DIP | 10MH733M5X7.pdf | |
![]() | SLA-18VDC-SL-C | SLA-18VDC-SL-C SONGLE DIP | SLA-18VDC-SL-C.pdf | |
![]() | DMN2400UV | DMN2400UV ORIGINAL SOT563 | DMN2400UV.pdf | |
![]() | AT91SAM9260B-QU 2010+ | AT91SAM9260B-QU 2010+ ATMEL QFP208 | AT91SAM9260B-QU 2010+.pdf |