창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSC1333BSA-3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSC1333BSA-3V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSC1333BSA-3V3 | |
관련 링크 | SSC1333B, SSC1333BSA-3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32025AKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AKT.pdf | |
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![]() | CMF55169R00FKEB | RES 169 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55169R00FKEB.pdf | |
![]() | HY5W6B6DLFP-PE | HY5W6B6DLFP-PE HYNIX SMD or Through Hole | HY5W6B6DLFP-PE.pdf | |
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![]() | 250VAC102M | 250VAC102M ORIGINAL SMD or Through Hole | 250VAC102M.pdf | |
![]() | 899-3-R2K | 899-3-R2K BI DIP | 899-3-R2K.pdf | |
![]() | 25X80 | 25X80 ORIGINAL SOP | 25X80.pdf | |
![]() | HEDT-9140 | HEDT-9140 AVAGO SMD or Through Hole | HEDT-9140.pdf | |
![]() | RCPXA270C2C520 | RCPXA270C2C520 INTEL PBGA | RCPXA270C2C520.pdf | |
![]() | LP5551 | LP5551 NS SMD or Through Hole | LP5551.pdf |