창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0805FT4M30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/10 4.3M 1% R RMC1/104.3M1%R RMC1/104.3M1%R-ND RMC1/104.3MFR RMC1/104.3MFR-ND RMCF0805FT4M30-ND RMCF0805FT4M30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0805FT4M30 | |
| 관련 링크 | RMCF0805, RMCF0805FT4M30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | IXFN80N50P | MOSFET N-CH 500V 66A SOT-227 | IXFN80N50P.pdf | |
|  | AMS3107CL-5.0 | AMS3107CL-5.0 AMC SOT-89 | AMS3107CL-5.0.pdf | |
|  | MGB516-8714C01 | MGB516-8714C01 MOT QFP | MGB516-8714C01.pdf | |
|  | BD246B | BD246B ST TO-3P | BD246B.pdf | |
|  | PO1204 | PO1204 SAMSUNG SMD or Through Hole | PO1204.pdf | |
|  | C4520CH3F470KT000A | C4520CH3F470KT000A ORIGINAL 1808 | C4520CH3F470KT000A.pdf | |
|  | AT28BV256-30TI | AT28BV256-30TI ATMEL TSOP | AT28BV256-30TI.pdf | |
|  | IFX1117GSV25 | IFX1117GSV25 infineon SOT-223 | IFX1117GSV25.pdf | |
|  | MP7510DISD | MP7510DISD MP CDIP16 | MP7510DISD.pdf | |
|  | 54S645/BRAJC | 54S645/BRAJC TI CDIP | 54S645/BRAJC.pdf | |
|  | AM29N163DTH11AVBIS | AM29N163DTH11AVBIS AMD SMD or Through Hole | AM29N163DTH11AVBIS.pdf | |
|  | MM74F08PC | MM74F08PC NS SMD or Through Hole | MM74F08PC.pdf |