창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS56-E3/57T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS56-E3/57T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS56-E3/57T | |
관련 링크 | SS56-E, SS56-E3/57T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38011ALR | 38MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011ALR.pdf | |
![]() | RT0201FRE072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE072K05L.pdf | |
![]() | DP9257 | DP9257 DP SMD or Through Hole | DP9257.pdf | |
![]() | NQE7320MC SL7RE | NQE7320MC SL7RE INTEL BAG | NQE7320MC SL7RE.pdf | |
![]() | 10DL2C | 10DL2C TOSHIBA TO-220 | 10DL2C.pdf | |
![]() | ACL3225SR68KT | ACL3225SR68KT TDK SMD or Through Hole | ACL3225SR68KT.pdf | |
![]() | C1608JB1A224KT | C1608JB1A224KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1A224KT.pdf | |
![]() | IBM39STB030401PBF | IBM39STB030401PBF IBM BGA | IBM39STB030401PBF.pdf | |
![]() | SIM908 | SIM908 SIMCOM QFN | SIM908.pdf | |
![]() | B966AS-330M | B966AS-330M TOKO DS106C2 | B966AS-330M.pdf | |
![]() | NRE-HW470M450V18x36F | NRE-HW470M450V18x36F NIC DIP | NRE-HW470M450V18x36F.pdf |