창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL2-008.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL2-008.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CL2-, DSC1001CL2-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-048.0000T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-048.0000T.pdf | |
![]() | CZRB3051-G | DIODE ZENER 51V 3W DO214AA | CZRB3051-G.pdf | |
![]() | HM86-11600LFTR | 1.6mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 350.5 mOhm | HM86-11600LFTR.pdf | |
![]() | RTD14-024 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | RTD14-024.pdf | |
![]() | CTB-34 | CTB-34 ORIGINAL TO-3P | CTB-34.pdf | |
![]() | DS2502R-00C-TR | DS2502R-00C-TR MAXIM HALOGENFREE | DS2502R-00C-TR.pdf | |
![]() | W9NA80 | W9NA80 ST TO-3P | W9NA80.pdf | |
![]() | CY7C63723C-SXCT | CY7C63723C-SXCT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C63723C-SXCT.pdf | |
![]() | 115791-HMC277MS8 | 115791-HMC277MS8 HITTITE SMD or Through Hole | 115791-HMC277MS8.pdf | |
![]() | TD3437AP | TD3437AP TOSHIBA DIP14 | TD3437AP.pdf | |
![]() | AM29PDL128G70PEF_ | AM29PDL128G70PEF_ Spansion SMD or Through Hole | AM29PDL128G70PEF_.pdf | |
![]() | L5A9369 | L5A9369 ORIGINAL BGA | L5A9369.pdf |