창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS55F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS55F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ThinSMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS55F | |
관련 링크 | SS5, SS55F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LNK6417D-TL | Converter Offline Flyback Topology Up to 85kHz SO-8C | LNK6417D-TL.pdf | |
![]() | N8X310NA | N8X310NA SIGNETICS SMD or Through Hole | N8X310NA.pdf | |
![]() | ACM4532-102-3P-T000 | ACM4532-102-3P-T000 TDK 1812 | ACM4532-102-3P-T000.pdf | |
![]() | NE664M04 | NE664M04 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE664M04.pdf | |
![]() | AIC-7110BQ | AIC-7110BQ ADAPREC QFP | AIC-7110BQ.pdf | |
![]() | FAN5094Y | FAN5094Y FairchildSemiconductor Tube | FAN5094Y.pdf | |
![]() | K1B6416B6C-FI70 | K1B6416B6C-FI70 SAMSUNG BGA | K1B6416B6C-FI70.pdf |