창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR014PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFR014, IRFU014 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-069-2014-Rev-0 23/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 4.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR014PBF | |
| 관련 링크 | IRFR01, IRFR014PBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33A20M00000.pdf | |
![]() | 805F400 | RES CHAS MNT 400 OHM 1% 5W | 805F400.pdf | |
![]() | G5V-1- 5VDC | G5V-1- 5VDC OMRON DIP | G5V-1- 5VDC.pdf | |
![]() | S-DD-012-024 | S-DD-012-024 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-DD-012-024.pdf | |
![]() | SC530214HX 25L25S | SC530214HX 25L25S ORIGINAL BGA | SC530214HX 25L25S.pdf | |
![]() | 3F86 (BC857) | 3F86 (BC857) NXP SOT-23 | 3F86 (BC857).pdf | |
![]() | SC14437A2MW6VY | SC14437A2MW6VY NS TQFP40 | SC14437A2MW6VY.pdf | |
![]() | BCP60 | BCP60 PHIL SMD or Through Hole | BCP60.pdf | |
![]() | EC220.000MHZTR | EC220.000MHZTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC220.000MHZTR.pdf | |
![]() | SiHF640L | SiHF640L VISHAY TO-263 | SiHF640L.pdf | |
![]() | MCP6546T-I/OT(AC) | MCP6546T-I/OT(AC) MICROCHIP SOT23-5P | MCP6546T-I/OT(AC).pdf |