창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS52-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS52-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC DO-214AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS52-TR30 | |
| 관련 링크 | SS52-, SS52-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B10R0JS2 | RES SMD 10 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B10R0JS2.pdf | |
![]() | 565-002-000-410 | 565-002-000-410 EDAC SMD or Through Hole | 565-002-000-410.pdf | |
![]() | M38223M4M-115HP | M38223M4M-115HP MITSUBISHI LQFP80 | M38223M4M-115HP.pdf | |
![]() | ADUM7510XRWZ | ADUM7510XRWZ ORIGINAL SOP | ADUM7510XRWZ.pdf | |
![]() | BD9321EFJ-E2 | BD9321EFJ-E2 ROHM SOP8 | BD9321EFJ-E2.pdf | |
![]() | BCM546A1KQMG | BCM546A1KQMG BROADCOM QFP | BCM546A1KQMG.pdf | |
![]() | XAP-14V-1 | XAP-14V-1 JST SMD or Through Hole | XAP-14V-1.pdf | |
![]() | FK | FK MIC SMD or Through Hole | FK.pdf | |
![]() | 1N2234 | 1N2234 MICROSEMI SMD | 1N2234.pdf | |
![]() | SN74ACT3632-15PCB | SN74ACT3632-15PCB TI SMD or Through Hole | SN74ACT3632-15PCB.pdf | |
![]() | MAX8758ETGG | MAX8758ETGG ORIGINAL BGA | MAX8758ETGG.pdf |