창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9321EFJ-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9321EFJ-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9321EFJ-E2 | |
관련 링크 | BD9321E, BD9321EFJ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805Y473KXABC31 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y473KXABC31.pdf | |
![]() | C1206C155K4RACTU | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C155K4RACTU.pdf | |
![]() | CPV363M4U | IGBT SIP MODULE 600V 6.8A IMS-2 | CPV363M4U.pdf | |
![]() | Y1624780R000B24W | RES SMD 780 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624780R000B24W.pdf | |
![]() | MB88723B-118 | MB88723B-118 FUJITSU DIP64 | MB88723B-118.pdf | |
![]() | C13877-000 | C13877-000 TYCO DIP | C13877-000.pdf | |
![]() | MR27C64/B-25 | MR27C64/B-25 INTEL LCC32 | MR27C64/B-25.pdf | |
![]() | SP3002-04HTG | SP3002-04HTG Littelfuse SMD or Through Hole | SP3002-04HTG.pdf | |
![]() | BU2090FS | BU2090FS ROHM SSOP16 | BU2090FS.pdf | |
![]() | KTY13-5 Q62705-K245 | KTY13-5 Q62705-K245 Infineon SOT23 | KTY13-5 Q62705-K245.pdf | |
![]() | C1005COG1C8R2DT000F | C1005COG1C8R2DT000F TDK SMD or Through Hole | C1005COG1C8R2DT000F.pdf |