창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SS3H9-E3/57T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SS3H9 & SS3H10 | |
PCN 조립/원산지 | DD-19-2014 Rev 0 07/Aug/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 90V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 90V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 850 | |
다른 이름 | SS3H9-E3/57T-ND SS3H9E357T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SS3H9-E3/57T | |
관련 링크 | SS3H9-E, SS3H9-E3/57T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
T499C335K025ATE2K5 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T499C335K025ATE2K5.pdf | ||
AA0402JR-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-071R6L.pdf | ||
R8034TA | R8034TA RDC PLCC | R8034TA.pdf | ||
PEB2235PV4.1 | PEB2235PV4.1 SIEMENS DIP | PEB2235PV4.1.pdf | ||
MT45W8MW16BGX-70 | MT45W8MW16BGX-70 MICRON BGA | MT45W8MW16BGX-70.pdf | ||
MFRX110 | MFRX110 BRN SMD or Through Hole | MFRX110.pdf | ||
UPC29L04J | UPC29L04J NEC SMD or Through Hole | UPC29L04J.pdf | ||
35VXWR10000M30X40 | 35VXWR10000M30X40 Rubycon DIP-2 | 35VXWR10000M30X40.pdf | ||
SLG8XP518TR | SLG8XP518TR SILEGO TSSOP | SLG8XP518TR.pdf | ||
ADG222KNZ | ADG222KNZ AD DIP14 | ADG222KNZ.pdf | ||
LBAV23ST1G | LBAV23ST1G LRC SMD or Through Hole | LBAV23ST1G.pdf |