창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB112S105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB112S105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB112S105 | |
관련 링크 | MB112, MB112S105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T541X227M016AH6710 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T541X227M016AH6710.pdf | ||
![]() | ABM3-11.2896MHZ-D2Y-T | 11.2896MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-11.2896MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 416F380X3CLR | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CLR.pdf | |
![]() | TNPW20105K60BEEF | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20105K60BEEF.pdf | |
![]() | STB9NB60T4 | STB9NB60T4 STMicroe D2PAK | STB9NB60T4.pdf | |
![]() | NPIS28D220MTRF | NPIS28D220MTRF NIC SMD | NPIS28D220MTRF.pdf | |
![]() | TDA3867T | TDA3867T NXP SOP28 | TDA3867T.pdf | |
![]() | 107-103-1AM1 | 107-103-1AM1 BURNDY SMD or Through Hole | 107-103-1AM1.pdf | |
![]() | CHAV0016G18300000400 | CHAV0016G18300000400 NISSEI SMD or Through Hole | CHAV0016G18300000400.pdf | |
![]() | 2540-5003 | 2540-5003 MCORP SMD or Through Hole | 2540-5003.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PIB0T | K9F1G08U0B-PIB0T Samsung SMD or Through Hole | K9F1G08U0B-PIB0T.pdf | |
![]() | AD5531BRZ-REEL7 | AD5531BRZ-REEL7 AD Original | AD5531BRZ-REEL7.pdf |