창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-825F75RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 89 Resistors Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2265 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Metal-Mite®89 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.062" L x 1.094" W(26.98mm x 27.79mm) | |
| 높이 | 0.593"(15.07mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 825F75RE | |
| 관련 링크 | 825F, 825F75RE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | C0805T220J5GCLTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T220J5GCLTU.pdf | |
![]() | AQ147M3R9BATME | 3.9pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M3R9BATME.pdf | |
![]() | CMF55215R00FHEB | RES 215 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55215R00FHEB.pdf | |
![]() | CS61600-1D | CS61600-1D HARRIS DIP | CS61600-1D.pdf | |
![]() | LT4256-3IGN#TRPBF | LT4256-3IGN#TRPBF LT SSOP16 | LT4256-3IGN#TRPBF.pdf | |
![]() | S3P9228XZZ-C0C8 | S3P9228XZZ-C0C8 SAMSUNG PELLET | S3P9228XZZ-C0C8.pdf | |
![]() | ALXC700EETHCVD C0 | ALXC700EETHCVD C0 AMD SMD or Through Hole | ALXC700EETHCVD C0.pdf | |
![]() | T3D-N,T3D-NX,T3D-NP | T3D-N,T3D-NX,T3D-NP CIKACHI.ANV SMD or Through Hole | T3D-N,T3D-NX,T3D-NP.pdf | |
![]() | RE2-25V331MMA | RE2-25V331MMA ELNA DIP | RE2-25V331MMA.pdf | |
![]() | GS9064AD | GS9064AD GENNUM SOP | GS9064AD.pdf | |
![]() | CG7269AMT | CG7269AMT CYPRESS CSP | CG7269AMT.pdf | |
![]() | T2101N22TOF | T2101N22TOF EUPEC MODULE | T2101N22TOF.pdf |