창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SS-5-5A-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SS-5 Series | |
PCN 설계/사양 | SS-5(H) Ammo Pack Paper Thickness 30/Aug/2011 S -8yyy,HTC-yy,PC,SR-5,SS-5 Series 01/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | SS-5 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 120 | |
승인 | CQC, cULus, EK-MARK, SEMKO, VDE | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.335" L x 0.169" W x 0.329" H(8.50mm x 4.30mm x 8.35mm) | |
DC 내한성 | 0.00735옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 283-3217-3 SS-5-5A-AP-ND SS55AAP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SS-5-5A-AP | |
관련 링크 | SS-5-5, SS-5-5A-AP 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C608B5GAC | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C608B5GAC.pdf | |
![]() | CAT28F020LI-90 | CAT28F020LI-90 ON DIP | CAT28F020LI-90.pdf | |
![]() | ST090S02P | ST090S02P IR SMD or Through Hole | ST090S02P.pdf | |
![]() | VJ0805A100KXALM 0805-10P H | VJ0805A100KXALM 0805-10P H VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A100KXALM 0805-10P H.pdf | |
![]() | MAX1937EEI+T | MAX1937EEI+T MAXIM QSOP28 | MAX1937EEI+T.pdf | |
![]() | OA40597 | OA40597 SAMSUNG QFP | OA40597.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-10K | BOURNS3266x-10K ORIGINAL SMD or Through Hole | BOURNS3266x-10K.pdf | |
![]() | MB88505-837M | MB88505-837M FUJ DIP-42 | MB88505-837M.pdf | |
![]() | PS401-1/041 | PS401-1/041 MIC SSOP | PS401-1/041.pdf | |
![]() | SMBJ5363BTR-13 | SMBJ5363BTR-13 Microsem DO-214AA | SMBJ5363BTR-13.pdf | |
![]() | DS1844E-100+T | DS1844E-100+T MAXIM SMD or Through Hole | DS1844E-100+T.pdf |