창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IMX8-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IMX8 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1570 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 120V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 1mA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 180 @ 2mA, 6V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | IMX8-FDITR IMX87F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IMX8-7-F | |
| 관련 링크 | IMX8, IMX8-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200KXAAP | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200KXAAP.pdf | |
![]() | C921U332MYVDAAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MYVDAAWL40.pdf | |
![]() | MINT1275A4814K01 | AC/DC CONVERTER 48V 180W | MINT1275A4814K01.pdf | |
![]() | D476K16V | D476K16V AVX SMD | D476K16V.pdf | |
![]() | UA324PC | UA324PC F DIP | UA324PC.pdf | |
![]() | 9632SL | 9632SL JHN SMD or Through Hole | 9632SL.pdf | |
![]() | ND3050-LC | ND3050-LC NEoDIo SMD or Through Hole | ND3050-LC.pdf | |
![]() | XCV600--4BG560C | XCV600--4BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600--4BG560C.pdf | |
![]() | HZM4.7NB3(473) | HZM4.7NB3(473) HITACHI SOT-23 | HZM4.7NB3(473).pdf | |
![]() | BR24C02-RMN6TP | BR24C02-RMN6TP ROHM SOP | BR24C02-RMN6TP.pdf | |
![]() | FN5.5-4(TR) | FN5.5-4(TR) JST SMD or Through Hole | FN5.5-4(TR).pdf |