창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRR1806-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSR1806 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRR1806 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRR1806.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRR1806 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.720" L x 0.551" W(18.30mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.280"(7.10mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRR1806-2R2M | |
| 관련 링크 | SRR1806, SRR1806-2R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D391FXBAJ | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391FXBAJ.pdf | |
![]() | CMF55499K00DHRE | RES 499K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55499K00DHRE.pdf | |
![]() | AM41PDS3224DB11I | AM41PDS3224DB11I SPANSION/AMD BGA | AM41PDS3224DB11I.pdf | |
![]() | 308N2.5MEG | 308N2.5MEG ORIGINAL NEW | 308N2.5MEG.pdf | |
![]() | 500798100 | 500798100 MOLEX SMD or Through Hole | 500798100.pdf | |
![]() | M3054C11 | M3054C11 infineon QFP | M3054C11.pdf | |
![]() | 74LV541D+112 | 74LV541D+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV541D+112.pdf | |
![]() | SP100A-1123XST.GN | SP100A-1123XST.GN SP SMD or Through Hole | SP100A-1123XST.GN.pdf | |
![]() | AK6-58C | AK6-58C LITTELFUSE SMD or Through Hole | AK6-58C.pdf | |
![]() | SG1200EX26 | SG1200EX26 toshiba module | SG1200EX26.pdf |