창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-1R0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP7030 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP7030.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP7030 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 11A | |
전류 - 포화 | 15A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SRP7030-1R0M-ND SRP70301R0M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP7030-1R0M | |
관련 링크 | SRP7030, SRP7030-1R0M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FWX-200A | FUSE CARTRIDGE 200A 250VAC/VDC | FWX-200A.pdf | |
![]() | 8Y-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2C1-25E100.000000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9120AI-2C1-25E100.000000Y.pdf | |
![]() | 1537R-68J | 68µH Unshielded Molded Inductor 176mA 3.3 Ohm Max Axial | 1537R-68J.pdf | |
![]() | 6192C1 | 6192C1 INF TSSOP | 6192C1.pdf | |
![]() | AT42QT2160-MMU,SL383 | AT42QT2160-MMU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT42QT2160-MMU,SL383.pdf | |
![]() | LE79Q2221VCC | LE79Q2221VCC Legerity SMD or Through Hole | LE79Q2221VCC.pdf | |
![]() | AX88792BLF | AX88792BLF ASIX QFP | AX88792BLF.pdf | |
![]() | SA24ATR | SA24ATR GS SMD or Through Hole | SA24ATR.pdf | |
![]() | D33900F2 | D33900F2 NEC BGA | D33900F2.pdf |