창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226B-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5226B-FDITR MMBZ5226B7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5226B-7-F | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5226B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | AGL060V11-CSG121 | AGL060V11-CSG121 ACTEL BGA | AGL060V11-CSG121.pdf | |
![]() | DT28F016SV80-5.0 | DT28F016SV80-5.0 INTEL QFP | DT28F016SV80-5.0.pdf | |
![]() | 5747150-2 | 5747150-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5747150-2.pdf | |
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![]() | RJ12FP501 | RJ12FP501 BOURNS SMD or Through Hole | RJ12FP501.pdf | |
![]() | 11-21SURC/S530-A3/ | 11-21SURC/S530-A3/ EVEROPTO SMD or Through Hole | 11-21SURC/S530-A3/.pdf | |
![]() | GA1A4M-T2 | GA1A4M-T2 NEC SOT-23 | GA1A4M-T2.pdf | |
![]() | CRCW08057501FT | CRCW08057501FT DALE SMD or Through Hole | CRCW08057501FT.pdf | |
![]() | G390379S1 | G390379S1 M/A-COM SMD or Through Hole | G390379S1.pdf | |
![]() | DL5240B | DL5240B MCC MINIMELF | DL5240B.pdf |