창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226B-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBZ5226B-FDITR MMBZ5226B7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MMBZ5226B-7-F | |
관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5226B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
UMV0J330MFD1TE | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UMV0J330MFD1TE.pdf | ||
GRM1555C1H6R0BA01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0BA01J.pdf | ||
GRM033C80J273KE01D | 0.027µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J273KE01D.pdf | ||
B39841-B9003-E | B39841-B9003-E Epcos FilterS | B39841-B9003-E.pdf | ||
LF1333 | LF1333 NS DIP | LF1333.pdf | ||
M58477L | M58477L MIT SIP8 | M58477L.pdf | ||
D2HW-BL231DL | D2HW-BL231DL OMRON SMD or Through Hole | D2HW-BL231DL.pdf | ||
9081C-05-10 | 9081C-05-10 COTO SMD or Through Hole | 9081C-05-10.pdf | ||
10GD120DN2E3224 | 10GD120DN2E3224 INF SMD or Through Hole | 10GD120DN2E3224.pdf | ||
MAX250CPE | MAX250CPE MAX DIP14 | MAX250CPE.pdf | ||
SLF10J48 | SLF10J48 ORIGINAL SOP-20 | SLF10J48.pdf | ||
TS1243X1 | TS1243X1 cx SMD or Through Hole | TS1243X1.pdf |