창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBZ5226B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMBZ5221B - 5259B | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 28옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 25µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MMBZ5226B-FDITR MMBZ5226B7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MMBZ5226B-7-F | |
| 관련 링크 | MMBZ522, MMBZ5226B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | B43508A5107M87 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.23 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5107M87.pdf | |
![]() | 170M4968 | FUSE 315A 1000V 1KN/110 | 170M4968.pdf | |
![]() | RP73D2A487KBTDF | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A487KBTDF.pdf | |
![]() | 01T1001JF | NTC Thermistor 1k Bead | 01T1001JF.pdf | |
![]() | ICS97U877AHLFT | ICS97U877AHLFT IDT BGA-52 | ICS97U877AHLFT.pdf | |
![]() | 3365/34 | 3365/34 ORIGINAL NEW | 3365/34.pdf | |
![]() | rl1210fr070r82l | rl1210fr070r82l yageo SMD or Through Hole | rl1210fr070r82l.pdf | |
![]() | 2SA1163(CL) | 2SA1163(CL) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1163(CL).pdf | |
![]() | ER802B | ER802B PEC TO-220 | ER802B.pdf | |
![]() | FX6-50S-0.8SV2(93) | FX6-50S-0.8SV2(93) ORIGINAL 5+ | FX6-50S-0.8SV2(93).pdf | |
![]() | HSMS2855 | HSMS2855 Agilent SOT-23 | HSMS2855.pdf | |
![]() | TGL34-22A | TGL34-22A DIOTECELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | TGL34-22A.pdf |