창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1206-R60Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1206 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1206.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 600nH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 28A | |
| 전류 - 포화 | 26A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1206-R60Y | |
| 관련 링크 | SRP1206, SRP1206-R60Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1317NP-101M | 100µH Shielded Inductor 2.3A 125 mOhm Max Radial | RCP1317NP-101M.pdf | |
![]() | RG3216P-1603-B-T1 | RES SMD 160K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1603-B-T1.pdf | |
![]() | RT2512BKE0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0718K2L.pdf | |
![]() | AS1374-BWLT-1214 | AS1374-BWLT-1214 austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1374-BWLT-1214.pdf | |
![]() | IBM77P2951PMH4 | IBM77P2951PMH4 IBM QFP | IBM77P2951PMH4.pdf | |
![]() | XTR111AIDRCTG4 | XTR111AIDRCTG4 TI SMD or Through Hole | XTR111AIDRCTG4.pdf | |
![]() | TC9390FNG(O | TC9390FNG(O TOSHIBA SOP | TC9390FNG(O.pdf | |
![]() | P0467 | P0467 PULSE SMD | P0467.pdf | |
![]() | S3041TE | S3041TE AMCC QFP | S3041TE.pdf | |
![]() | PCHC104H-4R7M-RC | PCHC104H-4R7M-RC ALLIED SMD | PCHC104H-4R7M-RC.pdf | |
![]() | MAX8586ETA | MAX8586ETA MAXIM TDFN | MAX8586ETA.pdf | |
![]() | U8848K | U8848K MOT SMD or Through Hole | U8848K.pdf |