창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5636IDGKRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5636IDGKRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5636IDGKRG4 | |
| 관련 링크 | TLV5636I, TLV5636IDGKRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10TAE150ML | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 10TAE150ML.pdf | |
![]() | RCL0406390RFKEA | RES SMD 390 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406390RFKEA.pdf | |
![]() | RT0805BRE07287RL | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07287RL.pdf | |
![]() | RG2012V-6341-W-T5 | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6341-W-T5.pdf | |
![]() | K4W56163QG-ZC25 | K4W56163QG-ZC25 SAMSUNG BGA | K4W56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | SN74VMEH22501DGG | SN74VMEH22501DGG TI TSSOP-48 | SN74VMEH22501DGG.pdf | |
![]() | DO3308P-682 | DO3308P-682 Coilcraft NA | DO3308P-682.pdf | |
![]() | MMBF4861-NL | MMBF4861-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBF4861-NL.pdf | |
![]() | ISPLSI5128VE-80LT128-125I | ISPLSI5128VE-80LT128-125I LATTICE QFP | ISPLSI5128VE-80LT128-125I.pdf | |
![]() | MFM3DPC223R1H2L | MFM3DPC223R1H2L ORIGINAL SMD or Through Hole | MFM3DPC223R1H2L.pdf | |
![]() | TL091BCP | TL091BCP TI DIP-8 | TL091BCP.pdf | |
![]() | TDA6509AHN/C3118 | TDA6509AHN/C3118 N/A SMD or Through Hole | TDA6509AHN/C3118.pdf |