창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV5636IDGKRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV5636IDGKRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV5636IDGKRG4 | |
관련 링크 | TLV5636I, TLV5636IDGKRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1169.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 126 mOhm Max Nonstandard | P1169.393NLT.pdf | |
![]() | LTC2242CUP-10#PBF | LTC2242CUP-10#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2242CUP-10#PBF.pdf | |
![]() | TC1109CKW | TC1109CKW MICROCHIP QFP44 | TC1109CKW.pdf | |
![]() | 0805332J50V | 0805332J50V MURATA SMD4000 | 0805332J50V.pdf | |
![]() | PI74AVC164245KE | PI74AVC164245KE PERICOM TVSOP-48 | PI74AVC164245KE.pdf | |
![]() | MSP430G2332IN20 | MSP430G2332IN20 TI SSOP | MSP430G2332IN20.pdf | |
![]() | SS41G | SS41G HONEYWELL TO-92 | SS41G.pdf | |
![]() | HZ4BLL-E | HZ4BLL-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ4BLL-E.pdf | |
![]() | V23806-A8-C101 | V23806-A8-C101 SIEMENS SMD or Through Hole | V23806-A8-C101.pdf | |
![]() | STAC9766TG-CC1 | STAC9766TG-CC1 SIGMATEL QFP | STAC9766TG-CC1.pdf | |
![]() | JA-TYNP-DT01 | JA-TYNP-DT01 ORIGINAL SMD or Through Hole | JA-TYNP-DT01.pdf | |
![]() | SFH6350 | SFH6350 SIEMENS DIP | SFH6350.pdf |